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电子元器件详细资料 » IC[12453] » BUB323ZG
型号:BUB323ZG类别:晶体管(BJT) - 单路制造商:ON Semiconductor
封装:TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB描述:TRANS DARL NPN 10A 350V D2PAK

详细参数

类别晶体管(BJT) - 单路
描述TRANS DARL NPN 10A 350V D2PAK
系列-
制造商ON Semiconductor
晶体管类型NPN - 达林顿
电流_集电极(Ic)111最大22210A
电压_集电极发射极击穿111最大222350V
IbeeeIc条件下的Vce饱和度111最大2221.7V @ 250mA,10A
电流_集电极截止111最大222100µA
在某IceeeVce时的最小直流电流增益(hFE)500 @ 5A,4.6V
功率_最大150W
频率_转换2MHz
安装类型表面贴装
封装/外壳TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
供应商设备封装D2PAK
包装管件

供应商

深圳市芯脉实业有限公司骆0755-84507209
深圳信泰电子器材有限公司廖先生0755-83242658
深圳市捷富芯科技有限公司林生13686489274
深圳市科思奇电子科技有限公司林小姐/朱先生0755-83245050/82785939
深圳市科恒伟业电子有限公司李小姐086-0755-82569753-32922817-36561078-801
深圳市芯福林电子科技有限公司张女士0755-82574045
深圳市正信鑫科技有限公司小邹0755-22655674/15099917285
深圳市科翼源电子有限公司朱小姐13510998172
深圳市芯脉实业有限公司周19166203057
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